台灣工具機暨零組件公會今(2)日邀集國際半導體產業協會、台灣電子設備協會、台灣智慧自動化與機器人協會、工研院等單位，簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄，共同推動半導體及電子相關設備生產在地化。

行政院副院長沈榮津指出，為提升國外半導體廠商設備在地化比例，行政院已和美國應材(Applied Materials)、泛林(Lam Research)、艾斯摩爾(ASML)展開洽談，加強與台灣在地廠商深入合作，初步主要鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。

沈榮津表示，未來台灣半導體產業將有超過2.7兆元的投資額，政府除了推動半導體相關設備在地化之外，也積極規劃材料供應在地化，希望建立自主材料供應鏈，目前台灣半導體產業產值約2.6兆元，預期到2030年可倍增至5兆元。

今天簽署合作備忘錄的代表，包括台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲、國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、台灣電子設備協會理事長王作京、光電科技工業協進會執行長羅懷家、台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一、工研院董事長李世光、金屬中心董事長林仁益、精密機械研究發展中心總經理賴永祥 、資策會副執行長蕭博仁等人。

包括行政院副院長沈榮津、立法院副院長蔡其昌等人，也都到場見證。

隨著5G通訊、物聯網、AI、量子計算機、自駕車和AR／VR等新科技的誕生，帶動整個半導體市場的成長，SEMI預估2020年全球OEM的半導體製造設備銷售總額將達到632億美元，較2019年的596億美元成長6%，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元歷史紀錄。

台灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色，過去10年台灣是全球最大的半導體設備消費國，加上半導體一直以來被政府列為戰略產業，這讓台灣半導體製造業的前端與後端生產技術，維持領先全球的地位。

許文憲表示，半導體產業為國內龍頭產業，2019年台灣半導體設備規模更高達到171.2億美元，期盼龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由這次跨產業的合作，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系(Ecosystem)。

事實上，工具機產業已經超前部署半導體設備多年，像是上銀的滾珠螺桿、線性滑軌早已應用於半導體設備，更有東台集團旗下的東捷科技，涉足IC封裝測試設備的設計、生產，以及面板廠製程設備、檢測整修設備、自動化設備等。

王作京指出，台灣半導體產業未來投資金額達2.7兆元，其中設備採購金額約1.9兆元，他認為政府在推動台灣半導體先進製程中心的同時，如何扶植設備及材料產業，讓設備國產化、或國際半導體設備在台組裝，進一步帶動產業鏈成形已勢在必行。

「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」簽署合作備忘錄，將共同推動半導體及電子相關設備生產在地化。記者宋健生/攝影

資料來源https://money.udn.com/money/story/5612/5059766

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