字體:小 中 大 | |
|
|
2024/08/26 22:39:11瀏覽43|回應0|推薦0 | |
9家半導體巨擘齊聚台灣!SEMICON Taiwan再成全球焦點2024/08/26 17:32
文|
▲國際半導體展將登場,台積電、日月光、應材、Google、三星電子、SK海力士、微軟、imec、Marvell 攜手突破摩爾定律極限 。(圖/彭世杰攝)
分享
分享
分享
複製連結
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日至 6 日南港展覽館一、二館登場。預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。 台積電、日月光、應材等重量級嘉賓聚焦AI本屆 SEMICON Taiwan 2024 大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題匯聚9位產業巨擘:台積電、日月光、應材、Google、三星電子、SK海力士、微軟、imec、Marvell,其中多位大師為首次來台參與大師論壇,創下歷年之最。 演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域,深入探討在 AI 潮流下,半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能,將是實現此波 AI 晶片加速運算的關鍵與下一個10年發展的核心優勢。 HBM等高階記憶體供不應求:三星電子與SK海力士 將同場切磋生成式 AI 需求爆發,高頻寬記憶體(HBM)等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭—三星電子與HBM一哥—SK海力士,今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向,預計將帶動一場技術革命的新高潮。 軟硬跨界勢不可擋:微軟、Google積極布局AI新競合值得關注的是,隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合,記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域,例如:軟硬體巨頭微軟和 Google 今年也將在在大師論壇上同場亮相,展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢。此外,AI 資料中心對晶片的龐大需求,已引領微軟、Marvell 等設備與ASIC 領域的代表性企業,以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構—imec 現身大師論壇。 跨界巨頭齊聚對談,顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠,轉向更具多元性和高度整合性的論述,進一步提升台灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。 延伸閱讀:台積電德國設廠、日月光搶卡位...駐星代表童振源:台灣是歐洲振興半導體業的重要夥伴 |
|
( 不分類|不分類 ) |