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2024/09/16 11:41:00瀏覽107|回應0|推薦0 | |
簡介CoWoS吧! CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D、3D的封裝技術, 可以拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。 CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊, 而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上。 因此,CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上, 並根據排列的形式,分為2.5D與3D兩種, 此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間,同時還能減少功耗與成本。 2.5D與3D封裝示意圖其中,2.5D與3D的封裝技術主要差在堆疊的方式。 2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS, 其技術概念就是以水平堆疊的方式, 將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片, 最後再透過封裝製程連接到底層的基板上, 讓多顆晶片可以封裝一起,達到封裝體積小、功耗低、引腳少的效果, 本質上仍然是水平封裝,只是讓晶片間的距離更加靠近。 3D封裝則是採用立體式的封裝結構, 將多個晶片同層或不同層交叉封裝在同一個晶片內, 其中使用矽穿孔(TSV)來連結上下不同晶片的電子訊號, 使訊號延遲降低,是真正的垂直封裝, 但目前矽穿孔的工藝不管在設計、量產、供應鏈方面皆還不構成熟, 基於成本考量,當前業界多採用2.5D封裝。 三、CoWoS因AI浪潮延續!先進封裝需求充滿想像空間, CoWoS概念股一次看 由於CoWoS封裝可以將各種晶片封裝並整合至基板上, 這可以讓晶片間的線路縮短,達到提高效能的效果,同時也能夠節省功耗, 故主要應用於消費性電子端,其中在高速運算的領域成長最快, 而CoWoS主要有前段晶圓級製程與後段載板級製程, 晶圓級製程主要會在晶圓廠完成,故傳統封測廠難以切入。 這也是為什麼當AI伺服器需求攀高後,台積電產能會供不應求的原因所在。 在這個背景下,台積電就會因市場需求擴充CoWoS的產能, 因此半導體設備的供應鏈就被市場認為是主要的受惠者之一。 但其實也不只設備商,與CoWoS製程相關的個股相當的多, 整理的概念股如下: CoWoS封裝:(2330)台積電、(3711)日月光投控 CoWoS測試:(2449)京元電
鑽石碟切割:(1560)中砂 EUV光罩盒:(3680)家登
揀晶設備:(6187)萬潤
濕製程設備:(3131)弘塑、(3583)辛耘
測試探針卡:(6515)穎崴、(6223)旺矽
IC載板:(3037)欣興 PCB基板:(2316)楠梓電
HBM矽智財:(3443)創意。 名詞說明
1.濕製程設備:主要用於半導體製程中,化學濕製程的蝕刻、顯影、去膜、清洗、前後等表面處理的製程使用。
2.HBM:由超微、三星、海力士發起一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合。
高速運算概念股伺服器概念股
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