華為創辦人任正非日前透露，不排除出售5G晶片給蘋果，雖然事後遭到澄清沒有相關計畫，然而，根據日本獨立分析新創企業TechanaLye研究顯示，華為在5G晶片開發，正逐漸縮小與蘋果的技術差距。

蘋果與高通對於長久以來的專利之爭達成和解，高通將會為蘋果新iPhone供應5G晶片，據《日經新聞》報導，TechanaLye分析指出，華為晶片的開發能力，正在縮小與蘋果技術差距。TechanaLye表示，研究了華為Mate 20 Pro以及蘋果iPhone XS後，發現華為主晶片設計結合了處理器、調製解調器，與蘋果的設計幾乎相同，顯示華為5G晶片技術，可能與高通不相上下。

TechanaLye指稱，華為與蘋果都使用7奈米製程的晶片，與同樣的功能與高度運算和節能能力，2018年底為止，僅有3種7奈米製程晶片實際投入使用。TechanaLye執行長、日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管Hiroharu Shimizu表示，華為開發晶片能力超出預期，與蘋果相當，甚至達到世界頂級水準。

華為旗下海思半導體供應自家產品，雖然海思不太可能與先進的智慧機半導體銷售給其他廠商，但是海思已經在銷售其他產品，例如電視、監視攝影機的晶片。海思半導體的銷售額雖仍落後高通，2018年銷售額估計為55億美元，低於高通166億美元，但海思增長速度快。

不過，有消息透露，海思本身不設計與製造晶片，而是使用英國Arm Holdings的設計，該公司由日本軟銀集團持有部分股權，海思也將製造業務外包給台積電，若美國對台灣施壓，將導致台積電與海思合作中斷，導致海思產線出現問題。

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