先進封裝產能供不應求，台積電規畫斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請。

人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台積電先進封裝需求激增，AI晶片廠輝達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，計畫積極擴產，CoWoS產能將擴增1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

收購iPhone台積電今天表示，因應市場需求，規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。

（責任主編：莊儱宇）

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