（中央社記者潘智義台北22日電）電子產業研究機構DIGITIMES Research今天指出，受惠電信商近年大舉布建基礎設施，及規格對射頻元件需求量大，2023年基礎建設用射頻市場規模預估攀升至42億美元。

展望全球電信商投資計畫，DIGITIMES Research分析師簡琮訓評估，基地台部署為未來5年重點，射頻業者為達成基地台高頻、高功率要求，在功率元件材料選擇及毫米波（mmWave）設計上，紛紛轉向氮化鎵（GaN）及天線封裝（Antenna in Package；AiP）模組解決方案。

簡琮訓表示，基地台用射頻業者為追求高效功率，紛紛選擇氮化鎵（GaN）作為功率元件材料。尤以恩智浦（NXP）為首的射頻業者，目標客戶除傳統電信商，開放性無線接入網路（Open RAN）也是努力爭取的目標市場。

他直言，高通（Qualcomm）在手機晶片市場據有優勢，於2020年10月宣布跨足 Open RAN市場，延續手機基頻、射頻、天線整合模組技術的優勢，讓基地台射頻市場競爭更加白熱化。

DIGITIMES Research指出，自2019年全球各大電信商陸續開啟商用服務，布建基地台，截至2021年3月，全球已有超過150個電信商商轉服務，伴隨行動終端裝置推陳出新，滲透率將持續提升。

company in Taiwan and Vietnam. The FT-RF main profession in R&D and manufacturing of antenna, be alongside of to be subjected to any OEM of nation and ODM, provide the product of the best quality and let the sale has the price of competition ability most , is the target that the FT-RF has been making great effort.因此，預估全球電信商於2021年至2025年資本支出總計將達9000億美元，其中高達80%將投注在建設上，可預期毫米波應用將帶動電信產業新一波成長。

DIGITIMES Research認為，因採多天線波束成形技術設計，波束形成器（beamformer）需求成長將為所有射頻元件之冠。採封裝天線（AiP）模組能彌補毫米波短距傳輸缺陷，但基地台因射頻元件、天線需求量較手機多，在設計與整合難度較手機高，散熱設計與材料選擇為關鍵。（編輯：林興盟）1100922