北京撒錢拚晶片 日媒拆解陸手機驚見1大警訊

榮耀X30去年底上市，售價人民幣1499元起跳。〈圖/翻攝榮耀官網〉

陸廠華為2020年11月出售旗下平價手機品牌「榮耀」（Honor），根據統計，榮耀居大陸手機品牌銷量第五名，而日媒拆解榮耀最新智慧手機X30後，發現其中多達4成零組件來自美國，與過去機型相比高出許多，分析大陸在高性能智慧手機方面，目前仍難以完全自產，對美國的依賴度似乎越來越高。

《日經中文網》與調查公司Fomalhaut Technology Solutions合作，拆解榮耀去年12月上市的手機X30，零組件合計成本為217美元（折合約台幣6500元），分析零件當中有近4成來自美國，來自大陸的零件占比為10.2%，來自日本則為15.5%。

報導比較榮耀X30與前一代手機榮耀30S，發現美國零件占比增加29%，核心零件從大陸製造變為美國製；至於大陸零件方面，與尚未分離華為前相比下跌27%，原本包括主控、通信、電源控制等半導體，是由華為旗下的海思半導體製造，如今幾乎全部改成美國高通的產品。

報導指出，在拆解榮耀手機後發現，雖然大陸今年積極推動半導體發展，但在高性能產品方面，仍無法確保大量生產智慧手機所需的數量。

除了榮耀手機依賴美國半導體外，Fomalhaut調查亦顯示，小米去年上市的可折疊智慧手機「小米 MiMixFold」，美國零件占成本的26％，另外像是OPPO的「Reno6 Pro」機型，美國零件的比率也達到31％。

在全球晶片短缺情況下，大陸加速推動半導體產業自給自足，根據統計，大陸去年晶片企業融資達108億美元，相比之下，全球晶片新創企業去年融資規模則為194億美元。陸媒先前報導，大陸正掀起一陣晶片行業的漲薪潮，一名資深獵頭公司員工透露，他們經手的很多晶片設計工程師和驗證工程師，年薪高達人民幣60萬至120萬元（折合約新台幣266萬至533萬元），業內跳槽人才平均調薪50％。